IBM começa a fabricar memória 3D em formato de cubo

A IBM e a Micron anunciaram o início da fabricação em escala industrial de uma memória 3D.
Segundo as empresas o empilhamento dos circuitos permite que a memória 3D em formato de cubo seja 15 vezes mais rápida e ocupe um volume 90% menor do que as memórias 2D actuais.
A memória HMC (Hybrid Memory Cube), desenvolvida pela Micron, será o primeiro produto a ser fabricado na primeira fábrica da IBM com capacidade para produzir componentes 3D.
O processo de fabricação da memória-cubo usará a tecnologia da IBM de interconexão das diversas pastilhas através de vias silício, chamada TSV (Through-silicon vias).
São finíssimos fios que atravessam as diversas camadas do chip conectando os componentes.
Segundo as empresas a memória em formato de cubo alcança 128 GB/s, enquanto as memórias actuais chegam a 12,8 GB/s.
A memória 3D também consome 70% menos energia para transferir dados e é mais pequena pelo que têm apenas 10% do volume de um chip de memória actual.
O processo de fabricação quês se esta ser lançada terá aplicações além das memórias alcançando também outros segmentos da indústria. Assim espera-se que próximos anos a tecnologia de chips 3D chegue aos produtos de consumo e podendo assim esperar melhoramentos drásticos na duração das baterias e na funcionalidade dos equipamentos.
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